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（中央社記者鍾榮峰台北2日電）台積電客戶10奈米製程64位元ARM架構處理器預計明年第4季設計定案。市場預期日月光、矽品、艾克爾(Amkor)等封裝大廠將陸續跟進。

晶圓代工廠台積電與安謀(ARM)合作衝刺先進製程技術，客戶10奈米製程64位元ARM架構處理器預計明年第4季可設計定案。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)產業分析師陳玲君表示，10奈米製程的封裝技術，可能採用扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)或是高階堆疊式封裝(PoP)，包括日月光、矽品、艾克爾、星科金朋(STATS ChipPAC)等封測大廠，積極布局高階封裝技術，在進程上都有機會陸續切入。

產業人士推估，台積電客戶10奈米製程64位元ARM架構處理器明年第4季可設計定案，客戶有可能指的是手機晶片大廠高通(Qualcomm)。

產業人士指出，日月光在封裝技術上已經接近1X奈米製程的封裝形式，在Fan-out WLP布局許久，相關高階封裝產線主要規劃集中在高雄廠區。

在晶片載板部分，陳玲君指出，10奈米製程載板有機會採用晶片尺寸覆晶載板(FC-CSP)，包括景碩等台廠有機會切入相關高階載板領域。

法人指出，景碩持續採取緊盯晶圓廠的布局策略，載板發展跟著晶圓發展走，景碩規劃新豐廠打造成為類晶圓廠的概念，布局1X奈米高階製程載板產線。1031003