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（中央社記者江明晏台北17日電）IMPACT研討會將在10月22至24日於南港登場，為涵蓋電子零組件、組裝、封測、電路板產業鏈的產業年度盛事，並將舉行產業技術論文發表，論文徵稿將延期至6月29日截稿。

第9屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)將在10月22至24日於南港登場，今年特別結合第16屆國際電子材料封裝研討會(EMAP)以及全台最大電路板國際展覽TPCAShow 2014共同合辦。

IMPACT研討會為全台盛大產業年度盛事，涵蓋從電子零組件、組裝、封測、到電路板產業鏈，將有IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，受國際領導學會IEEE和iMAPS認可，並獲矽品精密、封裝龍頭日月光、半導體大廠台積電、材料廠南亞塑膠、乾膜廠長興化工、化學廠阿托科技、電路板廠先豐通訊、軟板材料亞洲電材、跨國大廠陶式化學等業者共襄盛舉。

今年大會開幕演講將邀請日月光執行長吳田玉、CISCO資深經理、IEEE-CPMT全球總裁 Jie Xue、矽品研發副總經理馬光華等進行產業技術探討，並作為產學界重要技術論文發表平台，接受國內外業界及學術界投稿，由於論文投稿反應熱烈，論文摘要截止日期為6月29日。1030617